瓦楞纸板厚度是指瓦楞纸板试样在划定的压力下,,,,,,在厚度测定仪两平行面之间丈量的距离,,,,,,其测定凭证GB/T 6547——1998《瓦楞纸板厚度的测定法》举行。。
瓦楞纸板厚度直接影响瓦楞纸板的边压强度、揭穿强度和抗压强度及抗弯挺度等物理性能。。瓦楞纸板厚度取决于面纸、里纸与芯纸的厚度、楞高,,,,,,也跟瓦楞辊磨损量、加工和印刷工艺等诸多因素有关。。由于瓦楞辊磨损、塌楞、歪楞、楞高不齐以及裱糊、特殊是印刷历程加压等造成的楞高损失,,,,,,会影响到纸箱的承压能力,,,,,,进而在产品堆码历程中容易泛起倒垛、塌垛、散包等质量问题。。
瓦楞纸板厚度丈量受到丈量头面积、压力、下压速率以及读表时间等因素影响,,,,,,厚度随着丈量头面积的增大而变大;;;;随着压力的增大而变小,,,,,,并趋于一定值;;;;丈量时间越长,,,,,,厚度越小。。瓦楞纸板厚度测定仪应知足如下三个参数:
(1) 接触压力:(20±0.5)kPa;;;;
(2) 接触面积:(10±0.2)cm2;;;;
(3) 丈量头下降速率:(2~3)mm/min。。
瓦楞纸板的国标GB/T 6544-2008《瓦楞纸板》划定瓦楞纸板的厚度:单瓦楞纸板厚度应高于表1划定响应楞高的下限值;;;;多层瓦楞纸板厚度应高于表1所划定响应楞高的下限值之和。。
表1

瓦楞纸板的厚度按GB/T 6547-1998《瓦楞纸板厚度的测定法》举行测定。。
1、 测试仪器及要领标准
GB/T 6547、ISO3034
2、 测试目的
瓦楞纸板在制成纸箱的加工历程中,,,,,,瓦楞高度会有所损失的,,,,,,例如经由模切、压痕分切、开槽、印刷等生产工艺,,,,,,都会大大地降低其厚度,,,,,,破损瓦楞的结构及承压能力,,,,,,直接导致纸箱的抗压强度下降,,,,,,因此瓦楞纸板的厚度控制成为纸板生产历程中很是主要的事情。。
3、 测试原理和装备结构
测试原理可简述为:瓦楞纸板试样在划定的压力下,,,,,,两平行面之间的距离,,,,,,单位为mm。。
本仪器由机械传动、硬件电路、传感器、显示屏及智能丈量控制等部件组成。。本仪器(以PN-PT20F智能机型为例)形状结构如图1所示。。

1-丈量头 2-量砧 3-打印机 4-显示屏 5-电源插座 6-开关 7-天线 8-串口
图1 瓦楞纸板厚度测定仪结构示意图
1、 试样的接纳、处理及试样的准备
凭证国标GB/T 450和GB/T 10739举行试样的接纳和处理。。
选择足够大的待测瓦楞纸板,,,,,,切取面积为500cm2(200mm×250mm)的试样,,,,,,以包管读取10个有用的数据。。不得从统一张样品上切取多于2个试样,,,,,,试样上不得有损坏或其他不对划定之处,,,,,,除非有关方赞成,,,,,,否则不得有机加工的痕迹。。
2、 实验方法及要领
在划定的大气条件下举行测试,,,,,,每个试样在差别的点丈量两次。。
将试样水平放入仪器丈量头和量钻两平面之间,,,,,,试样的边沿与圆形底盘边沿之间的最小距离不小于50mm。。丈量时应轻轻地以2~3mm/min的速率将上丈量头压在试样上,,,,,,以阻止爆发攻击影响丈量效果,,,,,,并包管样品外貌与厚度仪丈量平面的平行。。
当示值稳固并且在纸板被“压陷”下去前读数。。读数时不许将手压在仪器上和样品上。。重复上述方法测试其余的四个试样。。

图3 瓦楞纸板厚度测试装备
1、 效果盘算剖析
盘算不少于10个试样的平均值和标准误差,,,,,,以mm体现。。
2、 可能的过失操作及误差泉源
7.1 可能的过失操作
7.1.1 开机直接测。。
本仪器属于细密电子仪器,,,,,,丈量前要预热30min以上,,,,,,使内部电子器件抵达热稳固平衡。。
7.1.2 不清洁丈量面,,,,,,直接测。。
少量灰尘一最先可能不会影响读数,,,,,,但累积到一定水平就造成测试效果禁绝确。。若是丈量面上有灰尘,,,,,,举行清零,,,,,,否则将会造成丈量效果偏低,,,,,,一个灰尘的零点偏移可抵达5微米,,,,,,以是丈量面一定要坚持清洁。。
7.1.3 用游标卡尺直接丈量瓦楞纸板的纵切边来判断厚度
由于瓦楞纸板生产线在纵切时,,,,,,薄刀纵切有一定的压力,,,,,,瓦楞纸板的纵切边一般会有压塌,,,,,,这样测准时数值会偏低。。着实在举行厚度测准时是在标准压力和丈量面积下测定的,,,,,,并且要选择多点接触测定取平均值。。
7.2 主要误差泉源
压力丈量系统校准禁绝确。。本仪器为高细密电子产品,,,,,,使用一段时间后,,,,,,由于丈量头上下导向机构的摩擦阻力转变影响压力巨细,,,,,,同时电子元器件及传感用具的性能转变,,,,,,测试准确度有一定要漂移,,,,,,从而会影响测试效果,,,,,,要按期对仪器举行维护及校准。。
本论于2023年5月揭晓于《纸箱天下》杂志
